本應(yīng)用文檔主要介紹移動(dòng)電源觸摸應(yīng)用方案原理及應(yīng)用注意的地方，供設(shè)計(jì)參考。

1.觸摸移動(dòng)電源實(shí)物圖及PCB

2.移動(dòng)電源觸摸部分方案設(shè)計(jì)

2.1 電源考慮

.鋰電池和USB充放電，存在電池充放電電源跌落和較大紋波。

建議:給觸摸芯片供電單獨(dú)加LDO且LDO電壓應(yīng)低于鋰電池的關(guān)斷電壓0.5V以上。比如鋰電池的關(guān)斷電壓是3.0V，LDO應(yīng)選取2.5V或者更低，建議采用2.5V LDO預(yù)留0.5V以上裕量。這樣保證鋰電池在整個(gè)充放電的過程電壓波動(dòng)，LDO都能正常穩(wěn)壓輸出，同時(shí)保證觸摸芯片電源穩(wěn)定。
如果關(guān)斷電壓為3.0V，采用2.5V LDO；關(guān)斷電壓為3.3V，采用2.8V LDO

建議：保證電源跌落不超200MV，電源紋波幅值不超過100MV。

特別注意：在電池顯示沒有電量時(shí)帶負(fù)載的電源波動(dòng)；在測(cè)試時(shí)建議多測(cè)試幾個(gè)充放電輪回。

.電源電路方框圖如下：

觸摸芯片首選RH6015，方案如下：

方案A：在觸摸芯片前單獨(dú)加LDO穩(wěn)壓，主控輸入口識(shí)別高電平有效時(shí)，選用RH6015-C。

方案B：在觸摸芯片前單獨(dú)加LDO穩(wěn)壓，主控輸入口識(shí)別低電平有效時(shí)，選用RH6015-D。

2.2 PCB考慮

2.2.1穩(wěn)壓芯片(LDO)、濾波電容盡量靠近觸摸芯片，特別是穩(wěn)壓芯片的地與觸摸芯片的地線盡量短。

2.2.2保證觸摸IC和觸摸盤有足夠空間達(dá)到想要的穿透力和穩(wěn)定性。一般建議10mm*10mm的觸摸盤。

2.2.3觸摸芯片、觸摸感應(yīng)走線、觸摸感應(yīng)盤與充電IC距離1cm以上，最好放置在不同區(qū)域。同時(shí)應(yīng)與充電電源線、放電電源線隔離開，距離在3mm以上。

2.2.4觸摸盤、觸摸走線與鋪地和其他走線間距建議在1mm以上，觸摸盤背面不能有大電流走線或元器件。以下是不良布局走線間距截圖：

2.2.5觸摸盤與升壓電路隔離，特別要與電感隔離開，建議間距在1CM以上。

2.2.6觸摸指示燈建議不要放在觸摸盤中間，當(dāng)觸摸盤與外殼還有間隙時(shí)可以用導(dǎo)電海綿填充。

2.3 結(jié)構(gòu)

2.3.1觸摸盤可以用小塊PCB板、導(dǎo)電海綿、硅膠、導(dǎo)電膠，以解決與外殼的間隙配合問題。

2.3.2觸摸盤與外殼一定要貼合好，不要有空隙，以免影響觸摸效果。

2.3.3外殼觸摸位置做成凹槽，以降低外界環(huán)境誤觸摸發(fā)的可能性。

2.3.4在安裝時(shí)先要將觸摸電路板和觸摸盤安裝好后，再接上鋰電池。

2.3.5用程序?qū)崿F(xiàn)觸摸界面鎖定和解鎖功能（長按方式或連續(xù)按下多次實(shí)現(xiàn)開機(jī)），避免放在口袋里誤觸發(fā)。

2.4 建議觸摸應(yīng)用方案如下

2.4.1首選RH6015：主控輸入口設(shè)置識(shí)別高電平有效用RH6015C，主控輸入口設(shè)置識(shí)別低電平有效用RH6015D。

2.4.2采用2.5V LDO單獨(dú)給觸摸芯片供電。

2.4.3觸摸盤采用小塊PCB或者導(dǎo)電海綿。

2.4.4觸摸芯片、觸摸盤應(yīng)遠(yuǎn)離充電IC至少1cm以上，觸摸盤背面不能放置功率MOS管。

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